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• 3D打印
  3D打印

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  3D打印（3DP）即快速成型技術的一種，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
• OGS
  OGS

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• 14nm
  14nm

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• EUV
  EUV

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  EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產。但是幾年過去了，EUV已經遇到了一些延遲，將技術從一個節點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術的技術應用，EUV光刻機的技術、市場問題，國產euv光刻機發展等內容。
• 貿澤電子
  貿澤電子

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• 拆解
  拆解

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  　　手機拆解過程，展示手機內部零件及結構。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內，瞬間進行拆解破碎。
• 半導體芯片
  半導體芯片

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  半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。
• 4K
  4K

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• EnOcean
  EnOcean

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  德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月，國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
• Heilind
  Heilind

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  Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產品。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
• 寒武紀
  寒武紀

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• 魏少軍
  魏少軍

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• 醫療機器人
  醫療機器人

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  醫用機器人，是指用于醫院、診所的醫療或輔助醫療的機器人。是一種智能型服務機器人，它能獨自編制操作計劃，依據實際情況確定動作程序，然后把動作變為操作機構的運動。
• 安卓
  安卓

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  Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統，主要使用于移動設備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯盟領導及開發。尚未有統一中文名稱，中國大陸地區較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統最初由Andy Rubin開發，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
• 柔性顯示
  柔性顯示

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  柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術，這種技術的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
• 赫聯電子
  赫聯電子

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  Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯和機電產品。
• 黃仁勛
  黃仁勛

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  揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
• 瑞芯微
  瑞芯微

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  瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數字音視頻和廣播領域，為消費品生產廠家提供從芯片到系統SoC軟件的整體解決方案。主要產品線包括：數字音視頻處理芯片、語言復讀機主控芯片以及數字電調諧收音機控制芯片。
• 華為p10
  華為p10

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  北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發布發布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
• 盛思銳
  盛思銳

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  VEE

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• 梁孟松
  梁孟松

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  梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現在為中芯國際執行長。
• 華為Mate9
  華為Mate9

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  　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
• 驍龍835
  驍龍835

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  驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
• Haswell
  Haswell

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• 美高森美
  美高森美

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  美高森美半導體是一家美國半導體公司，2007成為美國獨資外資公司。
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  7nm

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• 長江存儲
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